半导体厂涵盖晶圆蚀刻、CMP化学机械研磨、光刻显影、芯片封装漂洗等工序，生产废水含有氟化物、纳米级研磨颗粒、光刻胶类难降解有机物、络合重金属以及各类盐分。半导体洁净车间对回用水质标准严苛，微细胶体颗粒极易造成膜元件污堵，络合重金属与氟化物处理难度大，产线迭代带来明显水质波动。随着国内芯片产业高速发展，半导体厂废水零排放成为晶圆工厂、半导体产业园绿色合规改造的核心方向。