随着半导体产业的快速发展，芯片制造工艺日益精细化、复杂化。然而，在晶圆加工、蚀刻、抛光、清洗等关键环节中，会产生大量高盐度、高纯度要求、含重金属及有机污染物的生产废水。本文将介绍一家专注芯片制造废水处理的环保公司——苏州依斯倍环保装备科技有限公司，看他家是怎么处理这类废水的。

苏州依斯倍环保装备科技有限公司是一家来自荷兰外商投资的环保企业，于2011年在苏州工业园区正式成立，致力于为芯片制造废水处理提供完整的循环利用及零排放解决方案，业务板块涵盖EPC工程、提标改造、污水站运维等。依斯倍工业废水循环利用及零排放处理系统已广泛应用于表面处理电镀、汽车制造、涂装生产线、新能源新材料、电子半导体、航空船舶、金属加工等行业。

一、芯片制造废水的主要来源与特性

1. 清洗废水：占芯片厂废水总量的70%以上，来源于晶圆清洗、设备冲洗等环节，水中含有微量金属离子（如铜、镍、银）、酸碱残留物及超纯水中的硅、硼等杂质。

2. 蚀刻废水：主要来自湿法蚀刻工艺，含有高浓度氢氟酸（HF）、硝酸（HNO₃）等强腐蚀性物质，以及铝、钨等金属离子。

3. 电镀废水：用于铜互连、焊球等工艺，含有高浓度重金属如铜、镍、锡等。

4. 研磨/抛光废水：含有二氧化硅（SiO₂）微粒、研磨剂、润滑剂等悬浮物。

5. 超纯水制备浓水：反渗透（RO）或EDI系统产生的浓水，含盐量较高但污染物种类相对单一。

二、芯片制造废水处理技术

1. 分类收集与分质处理

源头分类：将含重金属、含氟、有机废水、酸碱废水等分别收集处理，避免交叉污染。

预处理单元：

含氟废水 → 石灰沉淀+混凝气浮；

含重金属废水 → 化学沉淀+离子交换；

有机废水 → 臭氧氧化+生化处理；

高纯度浓水 → 回收至原水系统或蒸发浓缩。

2. 物理化学处理

混凝沉淀/气浮：适用于去除悬浮物、胶体及部分重金属。

高级氧化：Fenton、臭氧、UV/H₂O₂等技术可有效降解难生物降解有机物。

离子交换与吸附：用于深度去除痕量金属离子，保障回用水质。

3. 膜分离技术

超滤（UF）：作为反渗透前处理，去除大分子有机物和微粒。

纳滤（NF）：脱除部分盐分和小分子有机物，适合用于软化和脱色。

反渗透（RO）：高效脱盐并去除溶解性污染物，出水可回用于清洗、冷却等工艺环节。

电去离子（EDI）：结合RO后可用于生产超纯水，满足高端芯片制造需求。

在芯片制造日益精密化的背景下，芯片制造废水处理与循环利用已成为企业实现绿色转型、降低运营成本、提升市场竞争力的重要抓手。企业应从源头控制、过程优化到末端治理全过程入手，积极引入先进技术和管理手段，打造科学高效的水循环利用体系。唯有坚持绿色发展道路，才能在激烈的全球半导体竞争中实现经济效益与生态效益的双赢。