随着信息技术的飞速发展，半导体产业作为其核心支撑，迎来了前所未有的增长。然而，这一过程中产生的大量废水成为环境保护的重大挑战。芯片制造涉及多道化学和物理处理工序，每一步都可能产生含有重金属、有机污染物和酸碱物质的废水。本期依斯倍将介绍芯片制造废水处理的相关技术。

废水处理关键技术

1. 预处理阶段

- 物理分离：通过格栅、沉淀等物理方法去除废水中的悬浮物和大颗粒杂质。

- 调节pH值：使用酸碱中和法调整废水至适宜的pH范围，便于后续处理。

2. 主体处理阶段

- 膜分离技术：反渗透（RO）和纳滤（NF）技术能有效去除废水中的溶解性有机物、无机盐分和部分重金属离子，是废水深度净化的关键步骤。这是芯片制造废水处理常用的方法之一。

- 高级氧化过程（AOPs）：如Fenton试剂、紫外线/H2O2等，可高效分解难降解有机物，提高废水可生化性。

- 吸附技术：利用活性炭、树脂等吸附材料去除废水中的重金属和有机污染物。

3. 深度处理与消毒

- 生物处理：如活性污泥法、生物膜法等，用于进一步去除有机物，改善水质。

- 紫外线消毒或臭氧氧化：确保废水中的微生物指标达到回用标准。

废水回用策略

经过上述处理流程，废水可以达到工业回用水质要求，应用于芯片制造过程中的冷却、清洗、配药等环节。为提高回用效率，企业通常采取以下策略：

- 建立分类回收系统：根据废水类型和污染物特性，实施分类收集与处理，提高处理效率和回用率。

- 集成化水资源管理系统：结合智能监控与自动化控制技术，优化全厂水平衡，实现废水处理与回用的精细化管理。

- 能量回收与资源回收：在废水处理过程中，回收利用产生的热量和有价值的物质，如从重金属废水中回收金属资源。

芯片制造废水处理与回用不仅是环保要求，更是企业社会责任和可持续发展的体现。随着技术的进步和政策的推动，诸如膜技术、高级氧化技术等新型处理技术的应用将更加广泛，为半导体行业绿色转型提供坚实的技术支撑。未来，通过持续创新和优化，实现废水“零排放”目标，将是半导体行业追求的重要方向。