晶圆研磨是半导体制造过程中的重要环节之一，用于确保晶圆表面的平整度和平滑度。在研磨过程中会使用大量的研磨液和超纯水，从而产生含有悬浮物、金属离子等污染物的废水。这些废水如果未经适当处理直接排放，会对环境造成污染。因此，开发高效的晶圆研磨废水处理回用技术对于环境保护和资源节约具有重要意义。

晶圆研磨废水通常含有悬浮的研磨颗粒、研磨液添加剂、金属离子（如铜、铝等）、以及其它微量有机污染物。这些废水的特点是成分复杂、悬浮物含量高、污染物种类多样。

晶圆研磨废水处理工艺

初级处理

- 预处理：通过格栅、沉淀池等手段去除较大的悬浮物。

- pH调节：调节废水的pH值，为后续处理创造有利条件。

二级处理

- 化学沉淀：通过加入絮凝剂和助凝剂，促进悬浮物的凝聚和沉淀。

- 离子交换：利用离子交换树脂去除废水中的金属离子。

- 活性炭吸附：使用活性炭去除废水中的有机物和色度。

深度处理

- 膜过滤：采用超滤（UF）、纳滤（NF）或反渗透（RO）等膜技术进一步去除溶解性物质和剩余的悬浮物。

- 高级氧化：使用臭氧、Fenton试剂等高级氧化技术去除难以生物降解的有机物。

晶圆研磨废水处理回用技术不仅可以减轻对环境的压力，还能节约水资源，提高企业的经济效益。通过采用合理的处理工艺，可以有效地控制废水中的污染物含量，使其满足回用标准。