半导体产业生产中，晶圆清洗、刻蚀等工序需用氢氟酸等含氟化学品，产生的含氟废水若未经处理排放，会破坏水体生态、污染地下水，威胁人类健康，是行业环保治理重点。本文将介绍一家专注半导体含氟废水处理的环保公司——苏州依斯倍环保装备科技有限公司，看他家是怎么处理这类废水的。

苏州依斯倍环保装备科技有限公司是一家来自荷兰外商投资的环保企业，于2011年在苏州工业园区正式成立，致力于为半导体含氟废水处理提供完整的循环利用及零排放解决方案，业务板块涵盖EPC系统交付、提标改造、废水站运维托管等。依斯倍一直专注于工业废水循环利用及零排放处理技术的研发，为客户降低成本，努力构建绿色生态循环系统，以“减量化”、“资源化”和“极小化”的“3R”原则为循环系统实施的核心。依斯倍工业废水循环利用及零排放处理系统已广泛应用于新能源汽车、机器人制造、航天航空、表面处理电镀、涂装生产线、电子半导体等行业。

一、废水来源与污染特性

不同工序废水差异显著：晶圆清洗废水氟离子浓度中等，含悬浮物与有机物，pH 偏酸性；刻蚀废水氟离子浓度极高，部分达 5000-15000mg/L，还含重金属；薄膜沉积废水氟浓度波动大，含有机溶剂与金属氧化物；综合废水氟浓度 1000-3000mg/L，酸碱失衡且有机物与重金属共存，处理难度大。

污染危害突出：氟离子会致水生生物死亡、土壤板结；人体长期接触受污染水源，可能患氟斑牙等疾病，重金属还会通过食物链累积；企业未达标排放将面临罚款、停产，且资源浪费会增加成本。

二、半导体含氟废水处理技术路径

处理分预处理、深度处理、中水回用及污泥处置阶段：

预处理常用化学沉淀法，投加钙盐生成氟化钙沉淀，搭配絮凝剂提升效果，可将氟浓度降至 50-100mg/L；吸附法适用于中低浓度废水，用活性氧化铝等材料，处理后氟浓度低于 20mg/L；还需调节水质，避免腐蚀设备或干扰后续处理。

深度处理中，膜分离法的反渗透技术对氟去除率超 95%，出水氟浓度低于 1mg/L；离子交换法用氟选择性树脂，处理后氟浓度可低至 0.5mg/L；联用工艺可同时解决有机物与氟污染问题。

中水回用采用超滤 - 反渗透双膜法，回用率 60%-80%；污泥脱水后，纯度高的可资源化，含重金属的需无害化处理。

半导体含氟废水处理关乎行业可持续发展，随着技术与管理提升，企业将实现废水高效处理与资源循环，助力产业绿色高质量发展。